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左图所示是嘉隆公司最新研制生产的方形玻璃钝化芯片产品。该产品通过采用铝隔离扩散技术、选择性挖槽技术、玻璃钝化技术、多层金属镀膜技术等先进的工艺技术方法，实现了从双面挖槽工艺向单面挖槽工艺的过渡，提高和发展了中小功率电力电子器件的制造水平。采用这种工艺可以生产各种中小功率的电力电子器件，目前我们已经成功的研制并能批量生产1.7×1.7mm以上各种规格的二极管和单、双向晶闸管，接下来还将研制TVS、SIDACS、半导体放电管等。 |
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